采用80V（絕對最大額定值）高電壓工藝實現小型封裝

東京——東芝公司(東京：6502)今天宣布推出用于步進電機的雙單極電機驅動芯片TB67S158。樣品裝運將在同一天開始，而大規(guī)模生產計劃在10月份開始。

娛樂游戲、家用電器和工業(yè)設備所需的電機和驅動器集成電路的數量日益增加。此外，制造商被要求減小設備尺寸以節(jié)省空間和降低能耗。因此，越來越多的人期望驅動集成電路能在驅動電機中發(fā)揮多重作用。

東芝目前的驅動IC“TB67S 149”只能控制單級電機，而新的“TB67S158”通過集成8通道MOSFET輸出，可以支持雙電機控制。例如，通過將輸出設置為恒壓控制模式，四個輸出通道可以控制一個電機，而其他四個通道可以控制另一個電機。有了這個功能，“TB67S158”可以應用于各種設備，滿足各種要求。

采用東芝最新模擬高壓工藝(80V)集成單片封裝結構[1]，從而實現流水線小型化高輻射表面貼裝封裝(QFN)和引線嵌入式封裝(SDIP)。這種封裝布局滿足了節(jié)省空間設備的各種要求，支持減少元件數量，實現設備小型化。

　　新產品的主要特性

雙單極

“TB67S158”集成8通道MOSFET輸出，可同時控制雙單級電機。

單片結構

單片結構采用最新模擬高壓工藝(BiCD 130 nm，80V)集成。與基于晶體管陣列的控制電路封裝工藝相比，減少了安裝空間和元件數量。

根據具體應用，提供了兩種包裝選擇

您可以選擇最適合減小模塊和設備尺寸的表面貼裝QFN封裝；適用于裝配線的組裝SDIP包裝。

內置錯誤檢測電路

TB67S158集成過熱保護電路和過流關斷電路。通過在運行期間顯示錯誤(ERR)信號，保持了更高的設備安全性和可靠性。

應用

娛樂游戲機，如彈球盤、屏幕吃角子老虎機；家用電器，如冰箱、空調；工業(yè)設備，包括銀行終端、辦公室和工廠自動化設備。

　　新產品的主要規(guī)格

注1:安裝在半導體單片材料或晶片上的電子電路。單晶芯片單封裝。